Un sistema superiore senza ventole. La serie MPC-3700 offre un'estrema integrazione di funzioni, prestazioni di sistema eccezionali, connessioni I/O versatili e una robusta affidabilità.
Vanta prestazioni CPU e grafiche migliorate, ampia scalabilità di potenza e funzionalità, I/O di espansione modularizzati, ricche interfacce di connettività, ingresso di alimentazione CC ad ampio raggio (9~48 V) ed elevata affidabilità anche in condizioni di temperature estreme (-25°C~+70°C).
Il design dell'alloggiamento, completamente privo di cavi e in un unico pezzo, è altamente funzionale e antivibrazioni. La serie MPC-3700 è costituita da sistemi robusti che possono operare in ambienti difficili e sono facili da installare e mantenere.
Grazie alla protezione integrata contro le sovratensioni (OVP), le sovracorrenti (OCP), la protezione contro l'inversione e gli ingressi di alimentazione CC ad ampio raggio, la serie MPC-3700 offre sistemi di sicurezza progettati per tutte le applicazioni industriali.
Presa LGA 1151 per processore Intel® CFL-R S di 8a/9a generazione (65W/35W TDP)
Chipset Intel® Q370
2x DDR4 2400/2666Hz SODIMM. Fino a 64 GB
Triplo display indipendente con 1x DVI-I e 2x DisplayPort
2x Intel® GbE con supporto Wake-on-LAN e PXE
2x mini PCIe full-size per moduli di comunicazione o di espansione, 2x presa SIM
4x 2,5" SATA HDD Bay e 1x mSATA con supporto RAID 0, 1, 5, 10
1x M.2 (chiave M, NVMePCIex4, 2280); 1x M.2 (chiave E, PCIex2, USB 2.0, 2230)
6x RS-232/422/485 (con 2x interni), 4x USB 3.2 Gen 2, 5x USB 3.2 Gen 1
8x DI + 8x DO con isolamento
ingresso di alimentazione ad ampio spettro da 9 a 48 VDC con supporto alla modalità AT/ATX
Ampia temperatura operativa: da -25°C a 70°C (35W CPU); da -25°C a 60°C (65W CPU)
TPM 2.0 supportato
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