Resina epossidica MP 75-90

per stratificazioneper rivestimento interno di barchead alta prestazione

Co-curabile con i sistemi prepreg e SPRINT™ a 70°C e oltre ¬ Ideale per la giunzione di anime e il riempimento di spazi vuoti ¬ Comodo formato in cartuccia da 300 ml INTRODUZIONE MP75-90 è un sistema epossidico monocomponente progettato per co-curare a temperature moderatamente elevate temperature elevate con i preimpregnati epossidici Gurit e SPRINTs™. Si tratta di una pasta tixotropica ideale per per le operazioni di riempimento delle lacune o di giunzione dell'anima durante la stesura del preimpregnato o dello SPRINT™ . Il colore il colore è grigio scuro per armonizzarsi con i preimpregnati di carbonio ISTRUZIONI PER L'USO MISCELAZIONE E MANIPOLAZIONE MP75-90 è un sistema monocomponente pre-catalizzato e pertanto non deve essere miscelato con un componente indurente. La resina richiede una temperatura di 70°C per polimerizzare, ma una certa polimerizzazione può avvenire a temperatura ambiente. Questo addensa il prodotto e influisce sulle sue per garantire un uso sicuro, il prodotto non deve essere lasciato per lunghi periodi a temperatura ambiente o a temperature superiori ai 40°C 40°C. APPLICAZIONE Le superfici aderenti devono essere asciutte, prive di grassi, oli, materiali distaccanti o simili che potrebbero impedire l'adesione del sistema. Il prodotto può essere applicato direttamente dalla cartuccia con una pistola per mastice standard e spalmato, se necessario, con un coltello da pallet o uno spandicera. MP75-90 è resistente alla flessione fino a 25 mm di spessore su una superficie verticale e mantiene la tissotropia anche a temperature elevate. MP75-90 può essere utilizzato per riempire spazi vuoti o angoli a raggio stretto in componenti preimpregnati o SPRINT. È anche comunemente usato come adesivo per la giunzione come adesivo per la giunzione dei bordi.